使用SkillPak預裝柱實現快速穩健的層析工藝放大東曹SkillPak預裝柱平臺可從5 mL層析柱無縫放大到200 mL層析柱。借助該平臺，使用少量的樣品和耗材即可設計層析工藝。一旦在小試規模下確定了最佳條件，其工藝過程即可輕松轉至大規模應用。