反相填料的端基封尾是什么？

　　反相填料單分散粒徑的分析型球形硅膠和有固定粒度范圍的制備型球形硅膠。單分散球形硅膠，粒子尺寸從1.8um－15um，其中1.8um，2.2um，3um，5um用于分析級色譜；10um，15um用于制備級色譜，孔徑可提供60um，100um，120um，300um。PC制備型球形硅膠，專為制備色譜開發，在保證分離效果的前提下，大大降低使用成本，并且易于裝填。

 

　　反相填料是分離的關鍵，液相色譜填料種類非常多，基質分為無機和有機聚合物顆粒。其中無機物基質主要為硅膠和氧化鋁，有機物基質則主要有交聯的苯乙烯－二乙烯苯和聚甲基丙烯酸酯等。

 

　　硅膠顆粒形狀一般有球形和不規則形。目前絕大多數HPLC色譜柱均為球形填料。球形顆粒的均勻性更容易控制，顆粒分布越均勻，峰形越好；且在使用黏度較大的流動相時，球形顆粒能降低柱壓，延長色譜柱壽命。不規則硅膠顆粒目前在中低壓制備領域使用較多，如前處理SPE小柱。

 

　　端基封尾通常用于反相固定相之中，硅膠表面都是由游離的硅羥基組成，固定相鍵合在硅羥基上，由于空間位阻的存在，鍵合反應只能覆蓋50％的硅羥基，超過一半硅羥基是活性硅羥基，通常處于游離的狀態，容易與目標化合物的堿性基團發生離子交換作用，產生二級作用，導致峰形拖尾。

 

　　因此，通常會選擇用短碳鏈鍵合游離的硅羥基，可以減小這種影響，這種操作就被稱為端基封尾。在一定程度上可以這么說，端基封尾的程度，決定著一根色譜柱的使用和性能。